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导热硅胶在电子行业中的应用

新闻来源: 发布日期:2017-10-07 16:19:43发布人:万博manbetx官网小李

来源:万博manbetx官网

随着工业生产和科学技术的发展,人们对材料不断提出新的要求。在电子电器领域,由于集成技术和组装技术的迅速发展,电子元件、逻辑电路向轻、薄、小的方向发展,发热量也随之增加,从而需要高导热的绝缘材料,有效的去除电子设备产生的热量,这关系到产品的使用寿命和质量的可靠性。

传统的解决电子设备散热的方法,是在发热体与散热体之间垫一层绝缘的介质作为导热材料,如云母、聚四氟乙烯及氧化铍陶瓷等等,这种方法有一定的效果,但存在导热性能差,机械性能低、价格高等缺点。

目前,解决电子设备散热有些是通过各种形式的散热器来解决,但大多数必须通过导热材料来解决,导热硅胶材料是导热材料中最重要的一员。本文将重点提出应用导热膏及导热硅胶片为电子设备提供热传导解决方案。

导热硅橡胶材料是一种典型的高分子复合材料,其导热性能主要是由导热填料的种类和导热填料在硅橡胶基体中的分布情况决定的,导热填料分为金属填料和无机非金属填料,各种填料的导热机理不同,而决定了导热效果或导热率的差异。

导热硅脂是硅油和导热填料的机械混合膏状物,具有随时定型、导热系数高、不固化、对界面材料无腐蚀等特点。在电子设备中,各种电子元件之间有许多接触面和装配面,他们之间存在空隙,导致热流不畅,为了解决这一问题,通常在接触面之间填充导热膏,利用导热膏的流动来排除界面间的空气,降低乃至消除热阻。

导热硅胶片是经过特殊的生产工艺加工而成的片状导热绝缘硅橡胶材料,具有表面天然粘性,高导热系数、高耐压缩性、高缓冲性等等特点,主要应用于发热器件与散热片及机壳的缝隙填充材料,因其材质的柔软及在低压迫力作用下的弹性变量,可于器件表面甚至为粗糙表面构造密合接触,减少空气热阻抗,很好的解决了导热硅膏在高温后有硅油渗出、表面积存灰尘等等缺点。

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